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熒光光譜分析儀對鍍層厚度分析
發(fā)布時間：2020-09-04 08:37:13 點擊：6012
平常我們所說的熒光光譜分析原理還可以應用于，我們經(jīng)常可以看到鍍層技術，在衣物扣子，在廚具上面，還有金屬制品，生活方方面面都存在，鍍層技術的好壞怎么分辨？要求達到了嗎？
熒光光譜分析應用
一般的軟件采用檢量線法 (經(jīng)過鍍層厚度校正的強度曲線)來測試鍍層厚度，這是一種最簡單的方法，沒有考慮二次熒光和鍍層元素之間的影響，準確度比較差，尤其對于多層和合金鍍層。合金鍍層的成分含量未知或變化時，常規(guī)方法是無法準確測量的。熒光光譜分析可以解決以上問題，只需少量甚至不需標樣就可測試出鍍層厚度以及鍍層的成分。
一個鐵鍍銅鋅再鍍錫(Sn/CuZnFe)的無標樣測試案例:從分析結(jié)果中，不但可以知道第一鍍層Sn、第二鍍層CuZn的厚度,還可以知道第二鍍層銅鋅合金中Cu、Zn 各自的含量。一個鉛黃銅基材鍍錫青銅(CuSnZn/CuZnPb) 的例子:鍍層樣品中基材、鍍層中都含有Cu元素，根據(jù)鍍層各元素含量比例，分離出基材和鍍層中Cu強度，從而得以計算出鍍層厚度。
檢量線法只有在待分析鍍層樣品層組分與鍍層標樣層組分完全一致時， 計算結(jié)果才正確，如果不一致，則厚度計算誤差會隨著組分差異而增大。在實際的電鍍工業(yè)中，不同批次的電鍍原料其組分含量不是穩(wěn)定的，這就為用X熒光分析測厚帶來了難題。薄膜FP是通過計算相對熒光強度來計算鍍層厚度的，不需要樣品與標樣的鍍層組分一致， 大大提高了X熒光厚度分析的適用性和準確性。
對不規(guī)則形狀樣品、微小樣品的測試，熒光光譜分析儀是利用樣品元素強度與標樣元素強度對比來檢測含量或者薄膜厚度的，是一種相對測試方法。這種對比法成立的前提就是要求樣品與標樣都是光滑、平整的塊狀樣,但在實際中往往標樣滿足而待測樣是形狀各異的，這就導致了測試誤差。獨創(chuàng)的內(nèi)標FP法解決了這一難題,將樣品形狀對測試結(jié)果影響降低到最小。
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